非金属材料激光加工及发展分析

　2017年3月9日，由天津振威展览股份有限公司和OFweek中国高科技行业门户联合主办、OFweek激光网承办的“2017中国激光加工及智能制造技术研讨会·天津站”在天津梅江会展中心215、217会议室正式举办。来自激光产业链的从业人员共聚一堂，共同探讨激光加工产业面临的问题及未来的发展方向。

　　本次研讨会积极响应“中国制造2025”国家战略规划，北京工业大学博士导师、研究员季凌飞女士以“激光加工”及“智能制造”为主题，重点探讨激光加工的新技术、新产品以及新趋势，结合精彩的主题演讲，为激光产业智能化转型提供方向和建议。

　　近几年间，随着智能手机、可穿戴设备、半导体等产业的快速发展，对于非金属材料加工精度及精密性要求越来越高。在玻璃、陶瓷、蓝宝石、半导体硅晶圆、PCB板等材料加工中，传统加工方式已经无法满足需求，因此激光技术成为最佳解决方案。北京工业大学激光工程研究院研究员、博士生导师季凌飞在“非金属材料激光加工及发展分析”主题演讲中，结合多年理论基础及应用研究经验，具体分析了激光加工非金属材料面临的技术和工艺难点，并对其未来发展做了详细解读。